特許
J-GLOBAL ID：201903017911783790
電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-108926
公開番号（公開出願番号）：特開2019-211377
出願日： 2018年06月06日
公開日（公表日）： 2019年12月12日
要約：
【課題】回路素子の温度を正確に検出できる電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子制御装置は、配線基板と、配線基板に実装され、配線基板と電気的に接続された第1半導体素子32と、第1半導体素子32における配線基板との対向面の反対面に対して、反対面の全域と接触した状態で実装され、反対面の全域と接触した状態で、回路素子から生じる熱流束に応じた電気信号を出力する第1熱流束センサ41とを備えている。さらに、電子制御装置は、第1熱流束センサ41の出力結果である熱流束に、第1半導体素子32と第1熱流束センサ41とが対向している領域の面積を乗算することで、第1半導体素子32の放熱量を算出する計算部81を備えている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
配線基板(31)と、
前記配線基板に実装され、前記配線基板と電気的に接続された少なくとも一つの回路素子(32、33)と、
前記回路素子における前記配線基板との対向面の反対面に対して、前記反対面の全域と接触した状態で実装され、前記回路素子から生じる熱流束に応じた電気信号を出力する熱流束センサ(41、42)と、
前記熱流束センサの出力結果である熱流束に、前記回路素子と前記熱流束センサとが対向している領域の面積を乗算することで、前記回路素子の放熱量を算出する算出部(81)と、を備えている電子装置。
IPC (3件)：
G01K 3/02
, G01K 17/00
, H05K 3/00
G01K3/02 Z
, G01K17/00 A
, H05K3/00 T
