特許
J-GLOBAL ID：200903040320572115
冷却方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂本 光雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057770
公開番号（公開出願番号）：特開2006-242455
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】電子部品の発する熱を離れた個所へ移動させて放熱させるときの排熱量を増大できるようにする。【解決手段】電子部品43にペルチェ素子44とマイクロチャネル蒸発器47を順に取り付ける。マイクロチャネル蒸発器47の蒸気取出口48と液供給口52に、電子部品43より離れた個所に設置してある凝縮器49の蒸気入口50と液体出口53を、蒸気輸送配管51とポンプ55付きの作動液供給配管54をそれぞれ介して接続する。電子部品43よりペルチェ素子44に吸収させた熱を、作動液56の供給がポンプ55により強制駆動されるようにしてあるマイクロチャネル蒸発器47にて、作動液56の蒸発熱として吸収させる。作動液の蒸気56aは、凝縮器49へ導いて、保有する熱を凝縮熱として放熱させ、この放熱をヒートシンク57を経て雰囲気中へ放散させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷却対象物の熱をペルチェ素子の吸熱部にて吸熱させ、該ペルチェ素子の放熱部より放出される熱を、マイクロ蒸発器における作動液の蒸発熱として吸収させ、作動液の蒸発により発生する蒸気を、蒸気輸送配管を通して上記冷却対象物より離隔する凝縮器まで導いて、該凝縮器にて、上記作動液の蒸気の保有する熱を凝縮熱として放熱させることを特徴とする冷却方法。
IPC (4件)：
F25B 21/02
, H01L 23/38
, H05K 7/20
, H01L 23/427
F25B21/02 D
, H01L23/38
, H05K7/20 Q
, H05K7/20 S
, H01L23/46 A
5E322AA05
, 5E322AA10
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322DB06
, 5E322DC01
, 5F136BA04
, 5F136CA01
, 5F136CB13
, 5F136JA03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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