特許
J-GLOBAL ID：201903019804537720
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-021995
公開番号（公開出願番号）：特開2019-140236
出願日： 2018年02月09日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：
【課題】半導体素子の複数の信号パッドにフレキシブルプリント基板で被覆された導電ワイヤが接続されている半導体装置に関し、信号パッドに対する導電ワイヤの位置を正確に定める。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置2は、複数の信号パッド33を有している半導体素子3a-3dと、半導体素子を封止しているパッケージ9と、導体板5a-5dと、フレキシブルプリント基板4を備えている。導体板5a、5bは、パッケージ9の内部で半導体素子3a-3dに接合されている。フレキシブルプリント基板4は、パッケージ9の内部で複数の信号パッド33の夫々に電気的に接続されている複数の導電ワイヤ45をまとめて被覆している。導体板5a、5bには、フレキシブルプリント基板4に当接してフレキシブルプリント基板4を位置決めする位置決め部(ピン51、52)が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の信号パッドを有している半導体素子と、
前記半導体素子を封止しているパッケージと、
前記パッケージの内部で前記半導体素子に接合されている導体板と、
前記パッケージの内部で複数の前記信号パッドの夫々に電気的に接続されている複数の導電ワイヤをまとめて被覆しているフレキシブルプリント基板と、
を備えており、
前記導体板に、前記フレキシブルプリント基板に当接して前記フレキシブルプリント基板を位置決めする位置決め部が設けられている、半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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