特許
J-GLOBAL ID：201303082307341276
配線シート付き電極端子、配線構造体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
, 福井 宏司
, 濱名 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-202123
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065620
出願日： 2011年09月15日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：
【課題】ワイヤ接続によらず、小型のスイッチング素子の実装することのできる配線シート付き電極端子、配線構造体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】第1主面11にソース電極14とゲート電極15とが形成されたスイッチング素子10が配置される配線シート付き電極端子45であって、次の構成を備える。配線シート付き電極端子45は、ソース電極14に接続される第1導電体31と、第1導電体31を介してソース電極14に接続される第1電極端子40と、ゲート電極15に接続されるゲート端子67が設けられた配線シート60とを備える。そして、配線シート60は第1電極端子40に貼り付けられて、両者は一体にされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1主面に少なくとも第1電極および制御電極が形成されかつ第2主面に第2電極が形成されたスイッチング素子が少なくとも1つ配置される配線シート付き電極端子であって、
前記第1電極に接続される電極端子と、前記制御電極に接続される制御端子が設けられた配線シートとを備え、前記電極端子において前記第1電極が接続される面に前記配線シートが貼り付けられて前記電極端子と前記配線シートとが一体にされている
ことを特徴とする配線シート付き電極端子。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/48 G
, H01L25/04 C
