特許
J-GLOBAL ID:201903020200923115
超音波探傷方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 櫻井 智
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-112081
公開番号(公開出願番号):特開2019-215227
出願日: 2018年06月12日
公開日(公表日): 2019年12月19日
要約:
【課題】本発明は、事前準備の手間や時間を低減できる超音波探傷方法を提供する。【解決手段】本発明の超音波探傷方法は、断面において加工前よりも扁平に加工された状態の被検査物WKにおける短辺の側面SSから超音波探傷するように、超音波探傷探触子PbをセットするA工程と、前記A工程でセットした状態で超音波探傷を実行するB工程とを備える。【選択図】図3
請求項(抜粋):
断面において加工前よりも扁平に加工された状態の被検査物における短辺の側面から超音波探傷するように、超音波探傷探触子をセットするA工程と、
前記A工程でセットした状態で超音波探傷を実行するB工程とを備える、
超音波探傷方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (9件):
2G047AA07
, 2G047AB03
, 2G047AD08
, 2G047AD16
, 2G047BB01
, 2G047BC07
, 2G047BC12
, 2G047EA14
, 2G047GH07
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (11件)
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