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J-GLOBAL ID：202002218693576222   整理番号：20A1719836

Cu-Ni-Si合金板の強度と導電率に及ぼす極低温高速圧延の影響

Influence of Cryogenic High-Speed Rolling on Tensile Strength and Electric Conductivity of Cu-Ni-Si Alloy Sheet

著者 (6件)： 鞭目龍之介 (大阪大 大学院工学研究科) ,  LEE Sangmin (大阪大 大学院工学研究科) ,  松本良 (大阪大 大学院工学研究科) ,  宇都宮裕 (大阪大 大学院工学研究科) ,  三原邦照 (古河電気工業) ,  藤原英道 (古河電気工業 コア技術融合研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 59  ページ： 213-218  発行年： 2020年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 1173Kまたは1273Kで溶体化処理後723Kで時効したCu-2.3%Ni-0.55%Si(mass%)板を,(a)低速圧延(LSR)(5m/min)または(b)極低温高速圧延(C-HSR)(77Kで1500m/min)のいずれかで加工した。3パスの操作で78%の全圧下率を負荷した。圧延したままの板の機械的特性,電気伝導率および微細構造を調べた。LSR板は731MPaの引張強度と27.9%IACSの電気伝導率を示し,一方,C-HSR板は822MPaと26.2%IACSを示した。C-HSR板は,LSR板よりも微細構造中により多くの変形双晶とせん断帯を含んでいた。拡張Hall-Petch方程式を用いて,C-HSR板の高い強度は微細化された微細構造と転位密度の増加に起因することを確認した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  圧延 ,  極低温 ,  溶体化処理 ,  時効処理 ,  圧下率 ,  変形組織 ,  *圧延組織 ,  引張強さ ,  *電気伝導率 ,  結晶粒微細化 ,  転位密度 ,  変形双晶 ,  降伏強さ
準シソーラス用語： 高速圧延 ,  Hall-Petch式

分類 (3件)： 組織的硬化現象  (WB01020C) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  電気的性質  (WB02010Y)

引用文献 (10件)：

• 馬越佑吉,山口正治:鉄と鋼,79(1993),611-617.
• P. Wang, J. Jie, C. Liu, L. Guo and T. Li : Mat. Sci. Eng. A, 715 (2018), 236-242
• 李相民,松本良,宇都宮裕,藤原英道:銅と銅合金,58(2019),52-57.
• 藤原英道,金子洋,大谷博司,榎木勝徳,宇都宮裕:銅と銅合金,58(2019),45-51.
• F. Hadj-Larbi and B. Alili : Proc. Int. Conf. on Metal, 5 (2013), 15-17

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  Ni ,  Si合金 ,  導電率 ,  極低温 ,  高速圧延