文献

J-GLOBAL ID：202002220360496837   整理番号：20A0198864

Bi-Te系熱電材料の接合界面拡散挙動に及ぼすNi障壁の微細構造の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of microstructure of Ni barrier on bonding interface diffusion behaviors of Bi-Te-based thermoelectric material

著者 (5件)： Yusufu Ekubaru (Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Sugahara Tohru (Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Okajima Michio (E-ThermoGentek Co., Ltd., 102 Kujyo CID bld., 13, Shimotonodacho, Higashikujo, Minami-ku, Kyoto, 601-8047, Japan) ,  Nambu Shutaro (E-ThermoGentek Co., Ltd., 102 Kujyo CID bld., 13, Shimotonodacho, Higashikujo, Minami-ku, Kyoto, 601-8047, Japan) ,  Suganuma Katsuaki (Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 817  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱電発電(TEG)装置の変換効率を高めるために,それらはより大きな温度差に耐えなければならない。以前に,大規模フレキシブルTEGデバイスをエネルギー収穫に使用するために製作した。しかし,その最大動作温度は,TE材料と電極を結合するSn-Ag系はんだ(~150°C)の低融点のために,約150°Cに制限された。そこで本研究では,250°Cまでの熱に耐える接合界面を開発することを試みた。Agペーストは,高温安定性(融点~960°C),印刷性,および低い電気抵抗率のような多くの利点を有するので,Sn-Ag系はんだの代わりに接合材料として選択された。Ni/Auを拡散障壁層として用いた。Ni/Au層をそれぞれスパッタリングと電気めっきによって調製した。250°Cでのこれら二つの結合界面の元素拡散挙動の研究は,電気めっきNiが電極拡散を阻止するが,Ni自身はn型Bi_2Te_3に著しく拡散し,NiTe相を形成することを示した。逆に,スパッタNiは電極拡散を阻止できなかったが,Niはn型Bi_2Te_3にほとんど拡散しなかった。本研究は結晶と非晶質材料の粒界拡散と拡散特性の基礎的理解を提供する。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電気めっき ,  *熱電材料 ,  微細構造 ,  高温 ,  接着 ,  熱電発電 ,  粒界拡散 ,  拡散障壁 ,  咬合 ,  *ニッケル ,  印刷 ,  電気抵抗率 ,  金 ,  はんだ ,  融点

著者キーワード (5件)： 熱電モジュール ,  Agペースト ,  咬合 ,  拡散障壁 ,  接着技術

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (9件)： Bi ,  Te ,  熱電材料 ,  接合界面 ,  拡散 ,  挙動 ,  Ni ,  障壁 ,  微細構造