特許

J-GLOBAL ID：202003000626916663

研磨パッド及び研磨加工物の製造方法

発明者： 松岡 立馬 ,  栗原 浩 ,  鳴島 さつき ,  ▲高▼見沢 大和
出願人/特許権者： 富士紡ホールディングス株式会社
代理人 (4件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-184929
公開番号（公開出願番号）：特開2020-055040
出願日： 2018年09月28日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：

【課題】スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨層としてポリウレタンシートを備え、該ポリウレタンシートは、周波数0.16Hzの曲げモード条件で行う動的粘弾性測定における40°Cの損失正接tanδの値A40、及び、周波数0.16Hzの引張モード条件で行う動的粘弾性測定における40°Cの損失正接tanδの値B40が、0.13以上である、研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨層としてポリウレタンシートを備え、 該ポリウレタンシートは、周波数0.16Hzの曲げモード条件で行う動的粘弾性測定における40°Cの損失正接tanδの値A40、及び、周波数0.16Hzの引張モード条件で行う動的粘弾性測定における40°Cの損失正接tanδの値B40が、0.13以上である、 研磨パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/24 ,  H01L 21/304 ,  C08L 75/04 ,  C08L 101/00 ,  C08K 5/01

FI (6件)：

B24B37/24 A ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/24 C ,  C08L75/04 ,  C08L101/00 ,  C08K5/01

Fターム (51件)：

3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158CB01 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EB05 ,  3C158EB20 ,  3C158EB22 ,  3C158EB28 ,  3C158EB29 ,  3C158ED10 ,  3C158ED11 ,  3C158ED12 ,  4J002AA012 ,  4J002BD032 ,  4J002BD102 ,  4J002BE022 ,  4J002BG012 ,  4J002BG102 ,  4J002BG132 ,  4J002BH022 ,  4J002BJ002 ,  4J002CH022 ,  4J002CK021 ,  4J002CP032 ,  4J002EA016 ,  4J002EA026 ,  4J002FD322 ,  4J002FD326 ,  4J002GT00 ,  5F057AA03 ,  5F057AA09 ,  5F057AA24 ,  5F057BA12 ,  5F057BA15 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057BB23 ,  5F057BB37 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057DA08 ,  5F057EB03 ,  5F057EB06 ,  5F057EB07 ,  5F057EB08 ,  5F057EB09 ,  5F057EC04 ,  5F057FA41

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-072369   出願人：富士紡ホールディングス株式会社
• 研磨パッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-228987   出願人：富士紡ホールディングス株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-235978   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• 研磨パッド、それを用いた研磨方法および半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-071974   出願人：株式会社クラレ