特許
J-GLOBAL ID：200903073168972833

研磨パッド

発明者：
数野 淳

数野 淳 について

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下村 哲生

下村 哲生 について

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中井 良之

中井 良之 について

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小川 一幸

小川 一幸 について

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木村 毅

木村 毅 について


出願人/特許権者：
東洋ゴム工業株式会社

東洋ゴム工業株式会社 について


代理人 (3件)： 梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-235978
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060360
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】 平坦化特性及び耐摩耗性に優れる研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 微細気泡を有するポリウレタン発泡体からなる研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン発泡体は、(1)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)との反応によりtanδのピーク温度が100°C以上である無発泡ポリウレタンを形成するイソシアネート末端プレポリマーA、(2)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)との反応によりtanδのピーク温度が40°C以下である無発泡ポリウレタンを形成するイソシアネート末端プレポリマーB、及び(3)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)との反応硬化体であり、かつイソシアネート末端プレポリマーAとイソシアネート末端プレポリマーBの配合比が、A/B=50/50〜90/10(重量%)であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
微細気泡を有するポリウレタン発泡体からなる研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン発泡体は、 (1)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)との反応によりtanδのピーク温度が100°C以上である無発泡ポリウレタンを形成するイソシアネート末端プレポリマーA、 (2)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)との反応によりtanδのピーク温度が40°C以下である無発泡ポリウレタンを形成するイソシアネート末端プレポリマーB、及び (3)4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン) との反応硬化体であり、かつイソシアネート末端プレポリマーAとイソシアネート末端プレポリマーBの配合比が、A/B=50/50〜90/10(重量%)であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C08G 18/32
FI (3件)：
H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08G18/32 F
Fターム (53件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  4J034BA08 ,  4J034CA03 ,  4J034CA04 ,  4J034CA05 ,  4J034CA13 ,  4J034CB03 ,  4J034CB04 ,  4J034CB05 ,  4J034CB07 ,  4J034CB08 ,  4J034CC03 ,  4J034CC05 ,  4J034CC08 ,  4J034CC12 ,  4J034CC23 ,  4J034CC45 ,  4J034CC62 ,  4J034CD01 ,  4J034CD04 ,  4J034DA01 ,  4J034DA03 ,  4J034DA05 ,  4J034DB07 ,  4J034DF12 ,  4J034DF16 ,  4J034DF20 ,  4J034DG06 ,  4J034DH02 ,  4J034DH05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034JA42 ,  4J034NA01 ,  4J034QA01 ,  4J034QB01 ,  4J034QB11 ,  4J034RA19
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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