特許

J-GLOBAL ID：202003000737179102

配線基板、電子装置および電子モジュール

発明者： 村田 和人 ,  篠▲崎▼ 道生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-125650
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228730
特許番号：特許第6737646号
出願日： 2016年06月24日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 主面に電子部品を搭載する凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板と、 前記凹部の側壁上に設けられた枠状の金属層と、 平面透視で前記金属層に覆われるように配置された複数の貫通導体を含む貫通導体群とを有しており、 前記金属層と前記貫通導体群とが離れており、前記絶縁基板の厚み方向において前記金属層と前記貫通導体群との間に他の貫通導体を有しておらず、平面透視で前記貫通導体群が前記凹部の側壁に沿って設けられており、 前記金属層を囲んで位置し、前記金属層の外縁端部を被覆する絶縁膜を有していることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/13 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/12 501 P ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 C ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344328   出願人：日本特殊陶業株式会社
• セラミック容器及びこれを用いた水晶振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-325706   出願人：日本電波工業株式会社
• 電子部品搭載用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-247267   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板、電子装置および電子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-174096   出願人：京セラ株式会社