特許
J-GLOBAL ID：202003001911786109

ウエーハの加工方法

発明者：
山銅 英之

山銅 英之 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-180912
公開番号（公開出願番号）：特開2018-046208
特許番号：特許第6730891号
出願日： 2016年09月15日
公開日（公表日）： 2018年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の表面側を格子状のストリートで区画した複数の領域にデバイスが形成され、該ストリートと重なる領域に金属部材が形成されたウエーハを該ストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、 該ウエーハの表面側の該デバイスに対応する部分にマスクを形成するマスク形成工程と、 該ウエーハの表面側から該マスクを介してプラズマエッチングを施し、該金属部材に対応する領域以外の該ストリート領域をエッチングし仕上り厚さに対応する深さの溝を形成する溝形成工程と、 該ウエーハの表面に該表面を保護する保護部材を貼着する貼着工程と、 該保護部材を介して、該ウエーハの表面側を保持し、該ウエーハの裏面側を研削して該溝の底部を露出させて該ウエーハを個片化する個片化工程と、 該金属部材に対応する基板の残存部を残して、該複数のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、を含むウエーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 7/04 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 S ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 7/04 A
引用特許：
出願人引用 (8件)
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