特許
J-GLOBAL ID：202003002095002680
ポリエチレン積層体およびこれを用いた包装材料
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 浅野 真理
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-186145
公開番号（公開出願番号）：特開2020-055172
出願日： 2018年09月28日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：
【課題】ヒートシール性を維持しながら、高い耐熱性を備え、リサイクル性にも優れたポリエチレン積層体を提供する。【解決手段】本発明のポリエチレン積層体は、基材層とヒートシール層とを備えたポリエチレン積層体であって、前記基材層は、密度0.930g/cm3以上のポリエチレンを含むフィルムからなり、前記ヒートシール層は、密度0.930g/cm3未満のポリエチレンを含むフィルムからなり、前記基材層および前記ヒートシール層は、密度0.930g/cm3以上のポリエチレンを含むフィルムと、密度0.930g/cm3未満のポリエチレンを含むフィルムとをラミネートしたものであり、前記基材層は電子線照射処理されたものであることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材層とヒートシール層とを備えたポリエチレン積層体であって、
前記基材層は、密度0.930g/cm3以上のポリエチレンを含むフィルムからなり、
前記ヒートシール層は、密度0.930g/cm3未満のポリエチレンを含むフィルムからなり、
前記基材層および前記ヒートシール層は、密度0.930g/cm3以上のポリエチレンを含むフィルムと、密度0.930g/cm3未満のポリエチレンを含むフィルムとをラミネートしたものであり、
前記基材層は電子線照射処理されたものであることを特徴とする、ポリエチレン積層体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B27/32 E
, B65D65/40 D
3E086AD01
, 3E086BA04
, 3E086BA13
, 3E086BA15
, 3E086BA24
, 3E086BB01
, 3E086BB41
, 3E086BB51
, 3E086DA08
, 4F100AK04A
, 4F100AK04B
, 4F100AK04C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100DB03B
, 4F100EJ53A
, 4F100GB15
, 4F100HB31D
, 4F100JA13A
, 4F100JA13B
, 4F100JA13C
, 4F100JD01E
, 4F100JK06
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
