特許
J-GLOBAL ID：202003003137837776
電力用半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人扶桑国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-055485
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168792
特許番号：特許第6750263号
出願日： 2016年03月18日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一方の面および前記一方の面の反対側の他方の面を有する半導体素子と、
一端と他端を有し前記一端が前記半導体素子に電気的および熱的に接続された接合部と前記接合部の端部から上方へ折り曲げられた起立部とを有するリード端子と、
前記リード端子の前記接合部と前記半導体素子の一方の面とを接合する第1のはんだと、
一方の面および前記一方の面の反対側の他方の面を有する絶縁板、前記絶縁板の一方の面に配置した第1の回路層および前記絶縁板の他方の面に配置した金属箔を有する絶縁基板と、
前記半導体素子の他方の面と前記絶縁基板の前記第1の回路層とを接合する第2のはんだと、
少なくとも前記半導体素子、前記リード端子全体、前記第1のはんだおよび前記絶縁基板を封止する樹脂と、
を備え、
前記第1のはんだの0.2%耐力をA、前記第2のはんだの0.2%耐力をBとしたとき、A<Bが成立する関係にした、電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H01L 23/48 G
, H01L 23/48 K
, H01L 21/60 321 E
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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