特許
J-GLOBAL ID:202003005076695313

亀裂解析方法及び亀裂解析システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  近藤 寛 ,  湯本 譲司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-130442
公開番号(公開出願番号):特開2018-004389
特許番号:特許第6629685号
出願日: 2016年06月30日
公開日(公表日): 2018年01月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 検査対象物に生じている亀裂を解析する亀裂解析方法であって、 前記検査対象物の画像を取得し、前記画像を、前記亀裂が生じている部分を示す亀裂画素と、前記亀裂が生じていない部分を示す非亀裂画素とに二値化する第1ステップと、 前記画像を基準方向に対して前記画像に直交する軸を中心に回転させながら、前記基準方向に対する回転角度ごとに、前記亀裂画素の延在方向が前記基準方向に一致する度合を算出する第2ステップと、 算出した前記度合が最も高い前記回転角度だけ前記基準方向から反対方向に回転させた方向を、前記亀裂が延びている方向と判定する第3ステップと、 判定した前記亀裂が延びる方向を表示する第4ステップと、 を備え、 前記第2ステップは、 前記画像を複数の分割画像に分割するステップと、 前記分割画像の総数に対する、前記基準方向の一端から他端にまで前記亀裂画素が延在する前記分割画像の数の割合を算出するステップと、 を有する亀裂解析方法。
IPC (3件):
G01N 21/88 ( 200 6.01) ,  G01N 21/954 ( 200 6.01) ,  G06T 7/60 ( 201 7.01)
FI (3件):
G01N 21/88 J ,  G01N 21/954 A ,  G06T 7/60 150 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る