特許

J-GLOBAL ID：202003005348920559

接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム

発明者： 若元 幸浩 ,  ▲陳▼ 俊吉 ,  スニル ウィクラマナヤカ ,  バサラ ナジェンドラ セカール ,  シェ リン ,  チョン サー チョン ,  ダニエル イスマエル
出願人/特許権者： エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ ,  東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-114300
公開番号（公開出願番号）：特開2017-220571
特許番号：特許第6770832号
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に配置された複数のチップを当該基板と接合する接合方法であって、 密閉された処理チャンバの内部において、基板が第1の温度以下の状態で、前記処理チャンバの内部を大気圧より高い所定の圧力まで加圧する第1の工程と、 その後、前記第1の温度より高い第2の温度まで基板を加熱する第2の工程と、 その後、前記処理チャンバの内部を前記所定の圧力に維持し、且つ基板を前記第2の温度に維持して、基板と複数のチップを接合する第3の工程と、 その後、前記第2の温度より低い第3の温度まで基板を冷却する第4の工程と、 その後、前記処理チャンバの内部を大気圧まで減圧する第5の工程と、を有し、 前記第1の温度は150°Cであることを特徴とする、接合方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  B23K 20/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 25/08 Y ,  B23K 20/00 310 B ,  B23K 20/00 310 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法およびこの方法に用いる圧力容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-088538   出願人：古河電気工業株式会社
• 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-380186   出願人：株式会社豊田自動織機
• 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-192587   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 電子装置の製造方法と樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-026060   出願人：住友ベークライト株式会社