特許
J-GLOBAL ID：201403054061279863
電子装置の製造方法と樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-026060
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096608
出願日： 2014年02月14日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：
【課題】フラックスを含有する樹脂層を用いて、支持体と被着体との接続を行う電子部品の製造方法において、樹脂層の硬化物中に空隙(ボイド)が発生せずに、良好な半田接合部を得ることができる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子とを、半田を用いて接合して、該支持体と該被着体とを電気的に接続する電子部品の製造方法であって、接合される該第一の端子と該第二の端子との間に、フラックス作用を有する樹脂層を配置する樹脂層配置工程と、接合される該第一の端子と該第二の端子との位置合わせを行う位置合わせ工程と、加圧流体により加圧および加熱しながら、該第一の端子と該第二の端子とを、半田接合させるとともに該樹脂層を加圧硬化させる半田接合および樹脂加圧硬化工程と、をこの順に行うことを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第一電子部品の第一の端子と、第二電子部品の第二の端子とを、半田を用いて接合して、該第一電子部品と該第二電子部品とを電気的に接続する電子装置の製造方法であって、
前記第一の端子または第二の端子上に前記半田が設けられており、
該第一の端子と該第二の端子との間に、フラックス作用を有する樹脂層を配置して、前記第一電子部品、前記第二電子部品、前記樹脂層とを含む積層体を得る工程と、
該第一の端子と該第二の端子とを、半田接合させる半田接合工程と、
加圧流体により前記積層体を加圧しながら、該樹脂層を硬化させる加圧硬化工程と、
を行う電子装置の製造方法であって、
前記樹脂層を形成する樹脂組成物が、イミダゾール化合物を樹脂組成物の構成材料の0.005〜10重量%含有することを特徴とする、電子装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/60
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 3/34
H01L21/60 311Q
, H01L25/08 B
, H05K3/34 504A
, H05K3/34 504E
, H05K3/34 503A
5E319AA03
, 5E319AB10
, 5E319AC01
, 5E319AC03
, 5E319AC04
, 5E319BB01
, 5E319BB04
, 5E319BB08
, 5E319BB10
, 5E319CC22
, 5E319CD04
, 5E319CD15
, 5E319CD21
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5E336AA04
, 5E336BB12
, 5E336BB18
, 5E336BC28
, 5E336CC55
, 5E336EE01
, 5E336GG30
, 5F044KK03
, 5F044KK04
, 5F044LL04
, 5F044LL13
