特許
J-GLOBAL ID：202003005782696195

Al-Mg-Si系合金板の製造方法

発明者：
西森 秀樹

西森 秀樹 について

, 
籠重 眞二

籠重 眞二 について

, 
谷口 和章

谷口 和章 について

, 
山ノ井 智明

山ノ井 智明 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (3件)： 清水 義仁 ,  清水 久義 ,  高田 健市
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067358
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179455
特許番号：特許第6774200号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下およびCu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Al及び不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊に熱間圧延、冷間圧延を順次実施する合金板の製造方法であって、熱間圧延前加熱を500°C以上580°C以下で実施し、熱間圧延終了直後のAl-Mg-Si系合金板の表面温度が230°C以下であり、熱間圧延より後の工程において溶体化処理を実施することなく、熱間圧延終了後であって冷間圧延終了前に200°C以上400°C以下の温度で熱処理を行うAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (5件)：
C22F 1/05 ( 200 6.01) ,  C22C 21/02 ( 200 6.01) ,  C22C 21/06 ( 200 6.01) ,  C22F 1/04 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (20件)：
C22F 1/05 ,  C22C 21/02 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/04 H ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 650 F ,  C22F 1/00 651 Z ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 692 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM