特許
J-GLOBAL ID：202003005834003754
電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
松沼 泰史
, 寺本 光生
, 細川 文広
, 大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-206522
公開番号（公開出願番号）：特開2020-070476
出願日： 2018年11月01日
公開日（公表日）： 2020年05月07日
要約：
【課題】工業的に安定して製造することができ、耐応力腐食割れ特性が確実かつ十分に優れているとともに、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金を提供する。【解決手段】Znを7mass%超えて36.5mass%未満の範囲で含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、Cu、ZnおよびSnを含有する母相を、EBSD法により200μm2以上の測定面積を測定間隔0.03μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径(双晶を含む)の長径aと短径bで表されるアスペクト比b/aが0.1以下となる結晶粒の面積割合が、Area fractionで、測定した面積全体の40%以上とされ、0.2%耐力が300MPa以上650MPa未満とされている。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Znを7mass%超えて36.5mass%未満の範囲で含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、
圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、CuおよびZnを含有する母相を、EBSD法により200μm2以上の測定面積を測定間隔0.03μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径(双晶を含む)の長径aと短径bで表されるアスペクト比b/aが0.1以下となる結晶粒の面積割合が、Area fractionで、測定した面積全体の40%以上とされているとともに、
0.2%耐力が300MPa以上650MPa未満であることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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