特許
J-GLOBAL ID:202003006110582210
プリント基板の製造方法及び発光装置の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-192933
公開番号(公開出願番号):特開2018-056456
特許番号:特許第6711229号
出願日: 2016年09月30日
公開日(公表日): 2018年04月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁性を有する板状の基材と、前記基材の一方の面に設けられる第1金属層と、前記基材の他方の面に設けられる第2金属層と、を備える原基板に、前記第1金属層側からレーザー光を照射することで前記原基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を形成するレーザー加工工程を含み、
前記レーザー加工工程よりも前に、前記レーザー光の照射予定領域に配置されている前記第2金属層をエッチングすることによって除去するエッチング工程を有し、
前記レーザー加工工程において、
前記レーザー光は、発振波長が250nm以上2000nm以下であり、パワーが10W以上60W以下であり、周波数が100kHz以上3000kHz以下のパルス光であり、パルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であり、パルスエネルギが3μJ以上であり、前記原基板の表面におけるフルエンスが3J/cm2以上であり、集光点におけるフルエンスが10J/cm2以上であり、前記原基板の平面視における同じ位置に繰り返
し照射する場合の照射間隔が5m秒以上であり、走査速度が1000mm/秒以上3000mm/秒以下である、プリント基板の製造方法。
IPC (5件):
H05K 3/42 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/082 ( 201 4.01)
, B23K 26/382 ( 201 4.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (6件):
H05K 3/42 610 A
, B23K 26/00 N
, B23K 26/082
, B23K 26/382
, H05K 3/00 N
, H05K 3/42 620 A
引用特許:
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