特許
J-GLOBAL ID：202003007201584394

配線基板およびその製造方法

発明者：
石橋 博文

石橋 博文 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-187643
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056216
特許番号：特許第6721475号
出願日： 2016年09月27日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主面に銅箔から成る配線導体が埋入された樹脂系の電気絶縁材料から成る絶縁層が複数積層されて成るとともに、前記各絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記各絶縁層に形成された貫通孔内に充填された導体ペーストの硬化物から成る貫通導体により電気的に接続されて成る配線基板において、前記配線導体は、マット面とシャイニー面とを有し、前記貫通導体は、樹脂と半田粒子および銀コート銅粒子とから成るとともに該半田粒子および銀コート銅粒子が粒径5μm以下の微粒子と粒径10μm以上の粗粒子とを含み、前記半田粒子が前記絶縁層の一方の主面側に偏在しているとともに前記粗粒子が前記絶縁層の他方の主面側に複数存在しており、内層の前記配線導体は、前記シャイニー面が前記絶縁層の前記主面に埋入されているとともに前記マット面が別の前記絶縁層の前記一方の主面側の前記半田粒子と接触していることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM