特許
J-GLOBAL ID：202003007238869534

半導体チップの研磨方法

発明者：
内山 裕規

内山 裕規 について

, 
永洞 宏行

永洞 宏行 について


出願人/特許権者：
ハイソル株式会社

ハイソル株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-132153
公開番号（公開出願番号）：特開2020-009982
出願日： 2018年07月12日
公開日（公表日）： 2020年01月16日
要約：
【課題】サポート基板に対する平行な貼付及び剥離を容易に行う。【解決手段】ポリビニルアルコール系接着剤又は澱粉糊で、研磨対象物としての半導体チップをサポート基板に貼付する貼付工程S10と、サポート基板を研磨装置に装着して、半導体チップを研磨する研磨工程S20bと、研磨された半導体チップを観察する観察工程S22と、特定の配線層まで研磨されたか否か判定する判定工程S25と、研磨された半導体チップ及びサポート基板の加熱を伴って、半導体チップをサポート基板から剥離する剥離工程S30とを備える。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
ポリビニルアルコール系接着剤又は澱粉糊で、半導体チップをサポート基板に接着する接着工程と、 前記サポート基板を研磨装置に装着して、前記半導体チップを研磨する研磨工程と、 接着された前記半導体チップ及びサポート基板の加熱を伴って、前記半導体チップを前記サポート基板から剥離する剥離工程と を備えることを特徴とする半導体チップの研磨方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/30
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/30 Z
Fターム (29件)：
3C158AA07 ,  3C158AA12 ,  3C158AB04 ,  3C158AB09 ,  3C158BA07 ,  3C158CB04 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED12 ,  5F057AA01 ,  5F057AA31 ,  5F057BA15 ,  5F057BA21 ,  5F057BA30 ,  5F057BB16 ,  5F057BB19 ,  5F057CA11 ,  5F057DA01 ,  5F057EC03 ,  5F057EC04 ,  5F057EC10 ,  5F057FA13 ,  5F057FA18 ,  5F057FA22 ,  5F057FA30 ,  5F057GA12 ,  5F057GA16 ,  5F057GB31
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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