特許
J-GLOBAL ID：202003008208513774
電子装置の製造方法および粘着性フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-193612
公開番号（公開出願番号）：特開2020-061529
出願日： 2018年10月12日
公開日（公表日）： 2020年04月16日
要約：
【課題】ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることが可能な電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】第1粘着性フィルム10の第1面10Aに貼り付けられた2以上の電子部品aを備える第1構造体100を準備する工程と、第1粘着性フィルムの第1面とは反対側の第2面10B側からピックアップする予定の電子部品bが貼りつけられた部位に対して放射線を照射し、第1粘着性フィルムの粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、電子部品に対する粘着力を低下させる工程と、応力をかけることによって剥離することが可能な第2粘着性フィルム20を第1構造体における電子部品が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、第2粘着性フィルムを第1構造体から剥離することによって電子部品を第1粘着性フィルムから第2粘着性フィルムに転写する工程を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1粘着性フィルムと、前記第1粘着性フィルムの第1面に貼り付けられた2以上の電子部品(a)と、を備える第1構造体を準備する工程(A)と、
前記第1粘着性フィルムの前記第1面とは反対側の第2面側から、前記電子部品(a)の中でピックアップする予定の電子部品(b)が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、前記第1粘着性フィルムを構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、前記電子部品(b)に対する前記第1粘着性フィルムの粘着力を低下させる工程(B)と、
応力をかけることによって剥離することが可能な第2粘着性フィルムを、前記第1構造体における前記電子部品(a)が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、前記第2粘着性フィルムを前記第1構造体から剥離することによって、前記電子部品(b)を前記第1粘着性フィルムから前記第2粘着性フィルムに転写する工程(C)と、
を含む電子装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/52
, H01L 21/56
H01L21/78 Y
, H01L21/52 C
, H01L21/56 R
, H01L21/78 P
5F047AA17
, 5F047BA00
, 5F047BB16
, 5F047FA07
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F063AA33
, 5F063DD87
, 5F063DG11
, 5F063EE43
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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