特許
J-GLOBAL ID：202003008429973621
ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
本多 一郎
, 杉本 由美子
, 渡耒 巧
, 大田黒 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-087446
公開番号（公開出願番号）：特開2017-198747
特許番号：特許第6767154号
出願日： 2016年04月25日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一のフィルムと、第二のフィルムと、前記第一のフィルムと前記第二のフィルムとの間に挟まれた、カルボキシル基含有樹脂、エポキシ樹脂、表面処理された無機フィラーおよび熱可塑性アクリル樹脂である非シリコン系剥離剤を含む硬化性樹脂組成物からなる樹脂層とを有するドライフィルムであって、
前記樹脂層の50°Cにおける溶融粘度が1.0×104〜1.0×106dPa・sであり、
前記第二のフィルムの前記樹脂層に接する面の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上であり、
前記樹脂層の前記第二のフィルムと接する面が基材へのラミネート面であることを特徴とするドライフィルム。
IPC (4件)：
G03F 7/004 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, B32B 27/20 ( 200 6.01)
, B32B 27/18 ( 200 6.01)
G03F 7/004 512
, G03F 7/004 501
, H05K 3/28 D
, H05K 3/28 F
, B32B 27/20 Z
, B32B 27/18 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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