特許

J-GLOBAL ID：202003009992066904

半導体装置

発明者： 門口 卓矢 ,  高萩 智
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-174049
公開番号（公開出願番号）：特開2020-047725
出願日： 2018年09月18日
公開日（公表日）： 2020年03月26日
要約：

【課題】電力端子との位置関係も考慮しながら、導体板に対して半導体素子を配置する。【解決手段】半導体装置は、第1導体板と、第1導体板の主面上に配置された単一の第1半導体素子と、第1半導体素子を封止する封止体と、封止体の内部で第1導体板に接続されているとともに、封止体から第1方向に沿って突出する第1電力端子とを備える。第1導体板の主面は、第1電力端子側に位置する第1辺と、第1方向に関して第1辺とは反対側に位置する第2辺とを有する。第1方向に関して、第1半導体素子から第1辺までの距離は、第1半導体素子から第2辺までの距離よりも大きい。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1導体板と、 前記第1導体板の主面上に配置された単一の第1半導体素子と、 前記第1半導体素子を封止する封止体と 前記封止体の内部で前記第1導体板に接続されているとともに、前記封止体から第1方向に沿って突出する第1電力端子と、 を備え、 前記第1導体板の前記主面は、前記第1電力端子側に位置する第1辺と、前記第1方向に関して前記第1辺とは反対側に位置する第2辺とを有し、 前記第1方向に関して、前記第1半導体素子から前記第1辺までの距離は、前記第1半導体素子から前記第2辺までの距離よりも大きい、 半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-199127   出願人：株式会社デンソー
• 半導体モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-153125   出願人：株式会社デンソー
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-098123   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-122984   出願人：株式会社デンソー