特許
J-GLOBAL ID：201703017499382187

半導体装置

発明者：
大前 翔一朗

大前 翔一朗 について

, 
小野田 憲司

小野田 憲司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-122984
公開番号（公開出願番号）：特開2017-011028
出願日： 2015年06月18日
公開日（公表日）： 2017年01月12日
要約：
【課題】ヤング率の小さい第1半導体チップの接続信頼性を向上しつつ、半導体チップ間の伝熱を抑制できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置は、第1半導体チップ13、第1半導体チップよりもヤング率が大きい材料を用いて形成された第2半導体チップ14、一面15a上に第1半導体チップ及び第2半導体チップがX方向に並んで配置され、第1半導体チップ及び第2半導体チップの熱が伝達されるヒートシンク15、第1半導体チップ、第2半導体チップ、及びヒートシンクの一面を一体的に封止する封止樹脂体19を備える。ヒートシンクは、X方向において、第1半導体チップの配置領域である第1領域15dと第2半導体チップの配置領域である第2領域15eとの間の位置に形成された貫通孔15cを有する。封止樹脂体は、一面を被覆する被覆部19eと、被覆部に連なり、貫通孔内に充填された充填部19fを有する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1半導体チップ(13)と、 前記第1半導体チップよりもヤング率が大きい材料を用いて形成された第2半導体チップ(14)と、 一面(15a,16a,22a)と、前記一面と厚み方向において反対の裏面(15b,16b,22b)と、を有し、前記一面上に前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップが並んで配置され、前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップの生じる熱が伝達される放熱部材(15,16,22)と、 前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、及び前記放熱部材の少なくとも前記一面を一体的に封止する封止樹脂体(19)と、 を備える半導体装置であって、 前記放熱部材は、前記一面として、前記第1半導体チップの配置領域である第1領域(15d,16d,22d)と、前記第2半導体チップの配置領域である第2領域(15e,16e,22e)と、を有するとともに、前記一面と前記裏面にわたって貫通し、前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップの並び方向において前記第1領域と前記第2領域との間の位置に形成された貫通孔(15c,16c,22c)を有し、 前記封止樹脂体は、前記一面を被覆する一面被覆部(19e)と、前記一面被覆部に連なり、前記貫通孔内に充填された充填部(19f)と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L23/36 A ,  H01L25/04 C
Fターム (6件)：
5F136BA30 ,  5F136DA04 ,  5F136DA27 ,  5F136DA43 ,  5F136EA13 ,  5F136FA03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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