特許
J-GLOBAL ID：202003010310983186

高周波パッケージ

発明者：
杉野 勝章

杉野 勝章 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 首藤 宏平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-200369
公開番号（公開出願番号）：特開2018-064005
特許番号：特許第6734750号
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 積層された複数の誘電体層を含む積層基板に電子部品を載置可能な高周波パッケージであって、 平面視において、前記電子部品の端子と接続される端子パッドから、前記複数の誘電体層のうち第1の誘電体層に形成された第1の接続点まで第1の方向に延びる第1の信号配線と、 平面視において、前記複数の誘電体層のうち第2の誘電体層に形成された第2の接続点から、外部接続用のパッドまで前記第1の方向に延びる第2の信号配線と、 前記複数の誘電体層を積層方向に貫き、前記第1の接続点と前記第2の接続点との間を電気的に接続する複数のビア導体と、 前記複数の誘電体層の各々に形成され、平面視において前記複数のビア導体が配置される領域を取り囲むグランド導体と、 を備え、 前記複数のビア導体は、 前記第1の誘電体層よりも下方の誘電体層に形成された上端部から、前記第2の誘電体層よりも上方の誘電体層に形成された下端部までを、前記積層方向に沿って直線状に延びる直線ビア部と、 前記第1の接続点から前記直線ビア部の前記上端部までを斜め方向に延びる第1の斜めビア部と、 前記第2の接続点から前記直線ビア部の前記下端部までを斜め方向に延びる第2の斜めビア部と、 を含み、 前記積層基板の一方の表面に前記第1の信号配線が形成されるとともに、前記積層基板の他方の表面に前記第2の信号配線が形成され、 平面視で前記第1の方向に沿って、前記第1の接続点、前記直線ビア部、前記第2の接続点が順次ずれた位置に配置される、 ことを特徴とする高周波パッケージ。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01P 1/04 ( 200 6.01) ,  H01P 5/08 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/46 N ,  H01P 1/04 ,  H01P 5/08 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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