特許
J-GLOBAL ID:202003010328323698
ウェーハの加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
松本 昂
, 岡本 知広
, 笠原 崇廣
, 岡本 英哲
, 岡野 貴之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-167295
公開番号(公開出願番号):特開2020-043148
出願日: 2018年09月06日
公開日(公表日): 2020年03月19日
要約:
【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間にポリエステル系シートの外周部を挟持してポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリエステル系シートに超音波を付与し、デバイスチップを突き上げるピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4
請求項(抜粋):
複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、
該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、該磁石により生じる磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間に該ポリエステル系シートの外周部を挟持して該ポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリエステル系シートの各デバイスチップに対応する個々の領域において、該ポリエステル系シートに超音波を付与し、該ポリエステル系シート側から該デバイスチップを突き上げ、該ポリエステル系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (1件):
FI (4件):
H01L21/78 M
, H01L21/78 F
, H01L21/78 Y
, H01L21/78 W
Fターム (13件):
5F063AA04
, 5F063AA15
, 5F063AA18
, 5F063BA43
, 5F063BA45
, 5F063BA47
, 5F063BA48
, 5F063CA04
, 5F063DD69
, 5F063DD87
, 5F063EE07
, 5F063EE09
, 5F063EE34
引用特許:
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