特許

J-GLOBAL ID：202003010873071540

伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法

発明者： 一柳 貴志 ,  川北 晃司 ,  野村 雅則 ,  冨田 佳宏
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  岡部 博史 ,  江間 晴彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-058851
公開番号（公開出願番号）：特開2016-219782
特許番号：特許第6712764号
出願日： 2016年03月23日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品、 前記電子部品の周囲に位置付けられ、互いに対向する第1主面および第2主面を有する第1絶縁層、 前記第1主面と接する第1金属層、 前記第2主面と接し、前記電子部品と電気的に接続された第2金属層、ならびに 前記電子部品、前記第1絶縁層および前記第2金属層を封止する第2絶縁層 を備え、 平面視において、 少なくとも前記電子部品と、前記第1絶縁層の一部と、前記第1金属層の一部と、前記第2金属層の一部とから構成される中心部と、 前記中心部から該中心部の外側へ湾曲するように延在しかつ、少なくとも前記第1絶縁層の前記一部以外の他部と、前記第1金属層の前記一部以外の他部と、前記第2金属層の前記一部以外の他部とから構成される少なくとも1つの湾曲配線部と、を備えた単位配線構造を有し、 前記単位配線構造がマトリックス状に複数配置され、各々の隣接する前記単位配線構造の前記湾曲配線部同士が接続されている、伸縮性フレキシブル基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  B32B 15/04 ( 200 6.01) ,  H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H05K 1/02 B ,  B32B 15/04 A ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/28 G ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-036724   出願人：イビデン株式会社
• 伸縮性エレクトロニクス用の自己相似フラクタルデザイン
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2015-557036   出願人：ザボードオブトラスティーズオブザユニヴァーシティーオブイリノイ, ノースウエスタンユニバーシティ
• 実装基板の静音構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-346191   出願人：矢崎総業株式会社
• 電子部品内蔵型プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-120657   出願人：三星電機株式会社