チップ埋め込み技術を用いるオープンキャビティパッケージ

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：片寄恭三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-501849
特許番号：特許第6746678号
出願日： 2016年07月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パッケージングされた半導体デバイスを製造するための方法であって、第1の高さと、センサシステムと端子とを含む第1の表面とを有する半導体チップを提供することと、前記第1の高さよりも大きい第2の高さを有する金属性ピースを提供することであって、各金属性ピースが平坦なパッドと垂直ピラーとを含む、前記金属性ピースを提供することと、金属性ピースのグリッドを形成するために接着性キャリアテープ上に前記垂直ピラーを置くことであって、前記金属性ピースが、開口によって間隔が空けられている、前記垂直ピラーを置くことと、各開口内部に各半導体チップを置くことであって、各半導体チップが、下方に面する前記センサシステム及び前記端子と、隣接する金属性ピースの側壁からギャップによって間隔が空けられている側壁とを有する、前記半導体チップを置くことと、各半導体チップと前記金属性ピースの側壁との間の前記ギャップを絶縁性重合体で充填することであって、前記絶縁性重合体が、前記接着性キャリアテープから離れて面する前記半導体チップの第2の表面を覆う、前記充填することと、前記接着性キャリアテープを取り除くことと、前記半導体チップの第1の表面と前記金属性ピースと前記絶縁性重合体とに接着する第1の金属のシード層をスパッタリングすることと、前記第1の金属のシード層のエリアの上に延在するフォトレジストフィルムの一部を保全する一方で、前記端子をそれぞれの金属性ピースに接続する再配線トレースのネットワークのためのウィンドウを画定するために、前記第1の金属のシード層上に前記フォトレジストフィルムを堆積してパターニングして現像することと、前記ウィンドウにおいて前記第1の金属のシード層上に第2の金属の層をめっきすることと、前記フォトレジストフィルムを剥がして前記フォトレジストフィルムの下にある前記第1の金属を取り除くことと、前記半導体チップの第1の表面を含む前記グリッドの上に絶縁性スティフナーの層を形成することと、各半導体チップの前記センサシステムを露出させるために前記絶縁性スティフナーの層においてキャビティを開口することと、を含む、方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/56 R , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

制御されたキャビティMEMSパッケージを集積化ボードに埋め込むための方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2014-559988 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
開放形キャビティの半導体ダイパッケージ
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-590210 出願人：シリコンバンドウィドス,インコーポレイテッド
圧力センサのパッケージ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-048334 出願人：アルプス電気株式会社

全件表示

前のページに戻る