特許

J-GLOBAL ID：201303022393782996

半導体装置及びマイクロフォン

発明者： 鞍谷 直人 ,  前川 智史
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-202981
公開番号（公開出願番号）：特開2013-066021
出願日： 2011年09月16日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：

【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。【解決手段】基板45の上面にバンプ接合パッド61を設け、回路素子43のバンプ70をバンプ接合パッド61に接続する。バンプ接合パッド61は、パターン配線64によってカバー44との対向面に設けられた基板側接合部69に接続されている。カバー44の下面にはマイクチップ42が実装される。カバー44の、基板45と対向する面には第1の接合用パッド(ボンディング用パッド48、カバー側接合部49)が設けられ、マイクチップ42はボンディングワイヤ50によって第1の接合用パッドに接続される。カバー44の第1の接合用パッドと基板45の基板側接合部69は導電性材料65によって接合されており、その結果マイクチップ42と回路素子43が電気的に接続される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

第1の部材及び第2の部材からなり、内部に空間を形成されたパッケージと、 前記パッケージ内に納められたセンサと回路素子を備えた半導体装置であって、 前記第1の部材の、前記第2の部材との接合部分に第1の接合用パッドを設け、 前記第2の部材に、バンプを接続させるためのバンプ接合パッドを設けるとともに、前記第2の部材の、前記第1の部材との接合部分に前記バンプ接合パッドと導通した第2の接合用パッドを設け、 前記センサと前記回路素子のうちいずれか一方の素子を前記第1の部材に実装し、当該一方の素子と前記第1の接合用パッドとをワイヤ配線によって接続し、 前記センサと前記回路素子のうちいずれか他方の素子にバンプを設け、当該バンプを前記バンプ接合パッドに接続して当該他方の素子を前記第2の部材に実装し、 前記センサと前記回路素子とを、前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき少なくとも一部が重なり合うように配置し、 前記第1の部材と前記第2の部材を接合してパッケージを形成するとともに、前記第1の接合用パッドと前記第2の接合用パッドを導電性材料で接合させた半導体装置。

IPC (3件)：

H04R 19/04 ,  H01L 29/84 ,  B81B 7/02

FI (3件)：

H04R19/04 ,  H01L29/84 Z ,  B81B7/02

Fターム (26件)：

3C081AA01 ,  3C081BA22 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA45 ,  3C081BA48 ,  3C081BA76 ,  3C081CA32 ,  3C081DA27 ,  3C081EA21 ,  4M112AA06 ,  4M112BA07 ,  4M112CA01 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA04 ,  4M112FA01 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01 ,  4M112GA03 ,  5D021CC11 ,  5D021CC15 ,  5D021CC19

引用特許：

出願人引用 (5件)

• マイクロホン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-277831   出願人：ホシデン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-172617   出願人：ヤマハ株式会社
• 音波受信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-153781   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-020979   出願人：ヤマハ株式会社
• 半導体装置及びマイクロフォン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-125527   出願人：オムロン株式会社