特許
J-GLOBAL ID:202003011158851160
電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山尾 憲人
, 吉田 環
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-175582
公開番号(公開出願番号):特開2018-041864
特許番号:特許第6658415号
出願日: 2016年09月08日
公開日(公表日): 2018年03月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 互いに対向する2つの端面および前記2つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記素体の前記2つの端面および前記底面に交差する第1断面において、
前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの一方の第1面に沿って延在する第1部分を有し、前記第1部分は、前記第1面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
前記コイルは、前記コイルの外周縁が前記素体の第1面に対向するように、配置され、
前記コイルの外周縁と前記素体の第1面との最短距離は、前記第1面に直交する方向における前記第1部分の最小幅よりも小さく、
前記素体の前記第1断面において、
前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの他方の第2面に沿って延在する第2部分を有し、前記第2部分は、前記第2面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
前記外部電極は、前記第1部分と前記第2部分とを接続する第3部分を含む、電子部品。
IPC (2件):
H01F 27/29 ( 200 6.01)
, H01F 17/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01F 27/29 123
, H01F 17/00 D
引用特許:
出願人引用 (5件)
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積層インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-008692
出願人:株式会社村田製作所
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-012103
出願人:株式会社村田製作所
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インダクタ及びインダクタ製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-168492
出願人:サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
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積層型インダクタ、及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-173885
出願人:株式会社トーキン
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-087963
出願人:株式会社村田製作所
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審査官引用 (5件)
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積層インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-008692
出願人:株式会社村田製作所
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-012103
出願人:株式会社村田製作所
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インダクタ及びインダクタ製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-168492
出願人:サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
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積層型インダクタ、及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-173885
出願人:株式会社トーキン
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-087963
出願人:株式会社村田製作所
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