特許
J-GLOBAL ID：202003011886720950
電子装置及び電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 加藤 隆夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-233414
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093001
特許番号：特許第6729331号
出願日： 2016年11月30日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の接合対象体と、
前記第1の接合対象体の上に積層された第2の接合対象体と、
前記第1の接合対象体と前記第2の接合対象体を電気的に接続する接合部と、
を有し、
前記接合部は、前記第1の接合対象体の第1接続端子と前記第2の接合対象体の第2接続端子の間に位置する金属間化合物層を有し、
前記金属間化合物層は、当該金属間化合物層の体積の50%〜70%を占めるNiSn合金層を有し、
前記NiSn合金層は半球またはバンプ型の形状を有することを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/32 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 C
, H01L 21/92 603 A
, H01L 23/12 501 C
, H01L 23/32 D
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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