電子部品、電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-237551
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090001
出願日： 2012年10月29日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：

【課題】電子部品間の接合不良を抑制し、接続信頼性の高い電子装置を提供する。【解決手段】電子部品10は、本体部11とその上に形成された端子12を含む。端子12は、突起13aを有する柱状の電極層13、電極層13上に形成されたバリア層14、及びバリア層14上に形成された半田層15を含む。電子部品10の他の電子部品への接合時には、電子部品10を相手側電子部品と対向させ、半田層15の溶融温度で加熱しながら、端子12の突部12aを相手側電子部品の端子に当接し、半田層15の成分を含む金属間化合物を成長させて、両端子間を接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品本体部と、前記部品本体部上に形成され、先端部に突部を有する柱状の電極部と、前記電極部の前記先端部上に形成された半田層とを含むことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/34 , H05K 1/18 , H01L 21/60 , H01L 23/12

FI (7件)：

H05K3/34 501E , H05K1/18 L , H05K3/34 505A , H05K3/34 507 , H01L21/92 602F , H01L21/60 311Q , H01L23/12 501P

Fターム (24件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E336AA04 , 5E336BC28 , 5E336CC31 , 5E336CC34 , 5E336CC38 , 5E336CC55 , 5E336EE03 , 5E336GG06 , 5F044KK01 , 5F044KK05 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044LL01 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03 , 5F044QQ06

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-155868 出願人：富士通セミコンダクター株式会社
バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-283797 出願人：日本電気株式会社
電子装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075177 出願人：株式会社東芝

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