特許

J-GLOBAL ID：202003013900665596

一対の離間された構造部材上に形成された一対のマイクロ波伝送線路を電気接続するインターコネクト構造

発明者： トルッリ,スーザン,シー. ,  ライトン,クリストファー,エム. ,  ハーパー,エリシア,ケー.
出願人/特許権者： レイセオン カンパニー
代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-540054
公開番号（公開出願番号）：特表2020-505851
出願日： 2018年01月22日
公開日（公表日）： 2020年02月20日
要約：

ギャップによって離隔された一対の構造部材と、前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造部材とを有する構造体。インターコネクト構造部材は、第1の構造部材及び第2の構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造と、該充填構造上に配置されて、第1の構造部材のマイクロ波伝送線路を第2の構造部材のマイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路とを含む。導電部材が、相互接続マイクロ波伝送線路の信号ラインの上に配置されて、相互接続マイクロ波伝送線路のグランド導体に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材と、 前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第1構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第2構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、及び 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第1構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第2構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、 を有するインターコネクト構造と、 を有する構造体。

IPC (5件)：

H01P 5/02 ,  H01P 1/04 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (5件)：

H01P5/02 603L ,  H01P1/04 ,  H01P11/00 102 ,  H05K1/14 H ,  H05K3/36 A

Fターム (10件)：

5E344AA04 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344CD12 ,  5E344CD27 ,  5E344CD34 ,  5E344DD06 ,  5E344EE06 ,  5E344EE08 ,  5J011DA12

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 高周波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-210247   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 伝送線路接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-060349   出願人：アンリツ株式会社
• 特開平4-223703
  
• マイクロ波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041135   出願人：三菱電機株式会社
• ガンダイオード発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-241956   出願人：新日本無線株式会社
• アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-054829   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-223703