特許

J-GLOBAL ID：202003013941380806

半導体装置

発明者： 吉岡 佑毅 ,  佐々木 太志 ,  原田 啓行
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-551010
特許番号：特許第6745901号
出願日： 2016年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 凹形状の反りを有する半導体チップ(1)と、 前記半導体チップ(1)が接合により搭載された絶縁基板(3)と、 前記絶縁基板(3)が搭載され、かつ、放熱性を有するベース板(4)と、 前記絶縁基板(3)および前記半導体チップ(1)を封止する樹脂部(6)と、 前記半導体チップ(1)と前記絶縁基板(3)との接合部に配置されたバンプ(10)と、 を備え、 前記半導体チップ(1)の前記絶縁基板(3)と反対側の面である上面に、前記半導体チップ(1)の線膨張係数よりも大きな線膨張係数を有する熱硬化性樹脂層(11)が設けられた、半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/48 T ,  H01L 23/36 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-061128   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-245488   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体素子搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-006653   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-061128   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-245488   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体素子搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-006653   出願人：京セラ株式会社