特許

J-GLOBAL ID：202003015104219846

基板処理システム及び基板処理方法

発明者： 金子 知広 ,  松本 武志
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-128034
公開番号（公開出願番号）：特開2020-009849
出願日： 2018年07月05日
公開日（公表日）： 2020年01月16日
要約：

【課題】基板に複数の処理を行うシステムにおいて、基板処理の自由度を向上させる。【解決手段】基板を処理する基板処理システムは、基板を研削加工する加工装置と、基板をダイシングするダイシング装置と、前記加工装置で研削加工された基板に所定の処理を行う処理装置と、基板を搬送する搬送装置と、前記加工装置、前記ダイシング装置、前記処理装置及び前記搬送装置を制御する制御装置と、を有する。前記制御装置は、基板の搬送経路を指定した搬送レシピを有し、前記搬送レシピに従って、少なくとも前記加工装置、前記ダイシング装置又は前記処理装置に基板を搬送するように前記搬送装置を制御し、前記搬送レシピは、基板が搬送される装置の処理レシピを、当該基板の搬送順番に並ぶように画面上で選択して設定され、前記搬送レシピが設定されると、当該搬送レシピを表示する前記画面に、基板が搬送される装置の処理レシピが表示される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を処理する基板処理システムであって、 基板を研削加工する加工装置と、 基板をダイシングするダイシング装置と、 前記加工装置で研削加工された基板に所定の処理を行う処理装置と、 基板を搬送する搬送装置と、 前記加工装置、前記ダイシング装置、前記処理装置及び前記搬送装置を制御する制御装置と、を有し、 前記制御装置は、 基板の搬送経路を指定した搬送レシピを有し、 前記搬送レシピに従って、少なくとも前記加工装置、前記ダイシング装置又は前記処理装置に基板を搬送するように前記搬送装置を制御し、 前記搬送レシピは、基板が搬送される装置の処理レシピを、当該基板の搬送順番に並ぶように画面上で選択して設定され、 前記搬送レシピが設定されると、当該搬送レシピを表示する前記画面に、基板が搬送される装置の処理レシピが表示される、基板処理システム。

IPC (4件)：

H01L 21/677 ,  B24B 41/06 ,  B24B 7/00 ,  B23K 26/53

FI (4件)：

H01L21/68 A ,  B24B41/06 A ,  B24B7/00 A ,  B23K26/53

Fターム (45件)：

3C034AA08 ,  3C034BB73 ,  3C034BB81 ,  3C034DD07 ,  3C043BA04 ,  3C043BA17 ,  3C043DD02 ,  3C043DD04 ,  3C043DD11 ,  4E168AE01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  5F131AA02 ,  5F131AA22 ,  5F131BA32 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131DA13 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DA54 ,  5F131DA62 ,  5F131DA67 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131DD03 ,  5F131DD33 ,  5F131DD53 ,  5F131DD56 ,  5F131DD73 ,  5F131EA05 ,  5F131EA06 ,  5F131EA07 ,  5F131EA24 ,  5F131EB55 ,  5F131EC33 ,  5F131EC34 ,  5F131EC43 ,  5F131EC44 ,  5F131EC53 ,  5F131EC62 ,  5F131EC72 ,  5F131FA33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ加工システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-114439   出願人：株式会社ディスコ
• 基板処理装置および基板搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-186263   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 被処理体の処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-253022   出願人：株式会社日立国際電気