特許
J-GLOBAL ID：202003015927448000

伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース

発明者：
田村 忍

田村 忍 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (6件)： 清水 義仁 ,  清水 久義 ,  高田 健市 ,  渡邉 彰 ,  松村 直都 ,  岸本 瑛之助
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-093934
公開番号（公開出願番号）：特開2017-204503
特許番号：特許第6738193号
出願日： 2016年05月09日
公開日（公表日）： 2017年11月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上壁、下壁および囲繞壁を有する中空状の金属製ケーシングと、ケーシング内に入れられたグラファイトからなる伝熱材料とを備えており、ケーシングの上壁と下壁との間に、長手方向を上下方向に向けるとともに伝熱材料を貫通した複数の金属製連結部材が配置され、ケーシングの上壁および下壁と、連結部材の上端および下端とがそれぞれ固定され、 伝熱材料が、1枚のグラファイトシートによりコルゲート状に形成され、かつ互いに平行な複数の垂直壁部および隣り合う垂直壁部を上下交互に連結する連結部からなり、当該コルゲート状伝熱材料に上下方向を向いた貫通穴が複数形成され、当該貫通穴に連通部材が通され、貫通穴の内周面に連通部材の外周面が接している伝熱構造体。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/473 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 Z
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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