高熱伝導率/低熱膨張率を有する複合材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：山田威一郎 , 松井宏記 , 立花顕治 , 田中順也 , 山下未知子 , 桝田剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-558171
公開番号（公開出願番号）：特表2014-515876
出願日： 2012年03月15日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

高熱伝導率/低熱膨張率を有するヒートシンク用熱伝導複合材料、及びそのような複合材から形成されるヒートシンクを備える電子機器。熱伝導複合材は、低熱膨張率を有する2つの基板間に配置された高熱伝導性層を備える。基板は、低膨張率及び比較的高い弾性係数を有し、複合材は、複合材が高充填量の熱伝導材料を伴う場合であっても、高熱伝導率及び低膨張率を呈する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導複合材であって、第1の金属基板と、第2の金属基板と、前記第1の金属基板と前記第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイト層であって、前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、前記グラファイト層に結合されるとともに、約200GPa以上の弾性係数を有する金属を含み、前記複合材は、約13ppm/°C以下の面内方向熱膨張率及び約200W/m-K以上の熱伝導率を有する、高温熱分解グラファイト層と、を備える、熱伝導複合材。

IPC (4件)：

H01L 23/373 , H05K 7/20 , B32B 9/00 , B32B 15/04

FI (5件)：

H01L23/36 M , H05K7/20 D , H05K7/20 F , B32B9/00 A , B32B15/04 Z

Fターム (45件)：

4F100AB01A , 4F100AB01C , 4F100AB20A , 4F100AB20C , 4F100AB31A , 4F100AB31C , 4F100AD11B , 4F100AT00D , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100DC11B , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JA20B , 4F100JG01D , 4F100JJ01A , 4F100JJ01B , 4F100JJ01C , 4F100JK07A , 4F100JK07C , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5E322AA02 , 5E322AA11 , 5E322FA04 , 5F136BC03 , 5F136BC07 , 5F136EA02 , 5F136EA12 , 5F136EA13 , 5F136FA04 , 5F136FA05 , 5F136FA23 , 5F136FA82 , 5F136FA83 , 5F136FA84

引用特許：

審査官引用 (9件)

可撓性を有する伝熱装置およびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-512246 出願人：アドバンスドセラミックスコーポレイション
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-299137 出願人：富士電機ホールディングス株式会社
特開平4-250641

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