特許

J-GLOBAL ID：202003017147797471

接合用粉末及びこの粉末の製造方法並びにこの粉末を用いた接合用ペーストの製造方法

発明者： 樋上 晃裕 ,  村岡 弘樹 ,  岩田 広太郎 ,  山口 朋彦
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (2件)： 須田 正義 ,  村澤 彰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067249
公開番号（公開出願番号）：特開2017-177156
特許番号：特許第6645317号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 中心核と前記中心核を被覆する被覆層とにより構成される接合用粉末において、 前記中心核が銅と錫との金属間化合物であるCu3Snからなり、前記被覆層が、錫からなる一層により構成されるか、或いは銅と錫との金属間化合物であるCu6Sn5からなる内層及び錫からなる外層の二層により構成され、前記接合用粉末の平均粒径が1μm以上30μm以下であり、前記接合用粉末の全体量100質量%に対して前記銅の含有割合が52質量%以上60質量%以下であることを特徴とする接合用粉末。

IPC (8件)：

B23K 35/14 ( 200 6.01) ,  B23K 35/30 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  B22F 7/08 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  C22C 9/02 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B23K 35/14 A ,  B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/22 310 A ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  B22F 7/08 E ,  H05K 3/34 512 C ,  C22C 9/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-070865   出願人：三菱マテリアル株式会社
• ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-125770   出願人：千住金属工業株式会社
• 複合半田材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-277479   出願人：田中電子工業株式会社
• コイル部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-035903   出願人：パナソニック株式会社