特許
J-GLOBAL ID：201403077238795670
ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-070865
公開番号（公開出願番号）：特開2014-193473
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
要約：
【課題】リフロー後、再溶融及び接合強度の低下が起こりにくく、特に高温雰囲気に晒される電子部品等の実装に好適なハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層12で構成され、中心核11が銅及び銅と錫との金属間化合物からなり、被覆層12が錫からなるハンダ粉末10において、ハンダ粉末10の平均粒径が30μm以下であり、ハンダ粉末10の全体量100質量%に対し、銅の含有割合が2.0質量%を超え40質量%以下であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
中心核と前記中心核を被覆する被覆層で構成され、前記中心核が銅及び銅と錫との金属間化合物からなり、前記被覆層が錫からなるハンダ粉末において、
前記ハンダ粉末の平均粒径が30μm以下であり、
前記ハンダ粉末の全体量100質量%に対し、銅の含有割合が2.0質量%を超え40質量%以下である
ことを特徴とするハンダ粉末。
IPC (5件)：
B23K 35/26
, C22C 13/00
, B23K 35/22
, B23K 1/00
, H05K 3/34
B23K35/26 310A
, C22C13/00
, B23K35/22 310B
, B23K1/00 310B
, B23K1/00 330E
, H05K3/34 512C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC06
, 5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG20
