特許

J-GLOBAL ID：202003017219566437

検査装置及びレーザー加工装置

発明者： 武田 昇 ,  森數 洋司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (4件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二 ,  金子 吉文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-032883
公開番号（公開出願番号）：特開2017-150922
特許番号：特許第6683500号
出願日： 2016年02月24日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 透明材料製部材の周縁に配置され、該部材を側方から照明する照明手段と、該部材に対面して配置され、該照明手段により照明された該部材を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段とを含み、 該照明手段は、該部材を収容可能な内径を有する環状板と、該環状板の片面に周方向に間隔をおいて配置された複数個の光源とを有する検査装置。

IPC (4件)：

G01N 21/956 ( 200 6.01) ,  B23K 26/364 ( 201 4.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  G01N 21/958 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G01N 21/956 A ,  B23K 26/364 ,  B23K 26/00 P ,  G01N 21/958

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 透明板欠陥検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-277928   出願人：住友大阪セメント株式会社
• レーザを用いたマーキング方法、マーキング装置、及びマークの観察方法、観察装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306043   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工装置およびレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-210198   出願人：株式会社レーザーシステム
• レーザー加工方法およびレーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-112484   出願人：株式会社ディスコ