特許
J-GLOBAL ID:202003017291485255
基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人京都国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-114228
公開番号(公開出願番号):特開2017-220569
特許番号:特許第6750182号
出願日: 2016年06月08日
公開日(公表日): 2017年12月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 処理チャンバーと、
前記処理チャンバー内に配置された、基板が載置される載置板と、
前記処理チャンバーの外に配置された昇降板と、
一端が前記載置板に固定され、他端が前記昇降板に固定された連結柱と、
前記昇降板を昇降させる複数の駆動装置と、
前記昇降板の昇降をガイドするガイドシャフトと
を備え、
前記昇降板における、前記連結柱を重心位置とする多角形の全ての頂点の各々に、前記複数の駆動装置及び前記ガイドシャフトのうちのいずれかが一つずつ設けられており、
前記複数の駆動装置の各々が、ボールねじと、前記ボールねじを回転させる回転駆動部とを含み、前記複数の回転駆動部が同期制御される、
基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/302 101 C
, H01L 21/68 N
引用特許:
出願人引用 (5件)
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-190095
出願人:株式会社日立国際電気
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吸着ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-027344
出願人:SMC株式会社
-
真空処理装置およびその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-100942
出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (5件)
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-190095
出願人:株式会社日立国際電気
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吸着ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-027344
出願人:SMC株式会社
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真空処理装置およびその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-100942
出願人:三菱電機株式会社
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