特許
J-GLOBAL ID：202003017480105340

熱伝導率推定方法、熱伝導率推定装置、半導体結晶製品の製造方法、熱伝導率演算装置、熱伝導率演算プログラム、および、熱伝導率演算方法

発明者：
横山 竜介

横山 竜介 について

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藤原 俊幸

藤原 俊幸 について

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樋口 雄介

樋口 雄介 について

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宇治原 徹

宇治原 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社SUMCO

株式会社SUMCO について


代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-222618
公開番号（公開出願番号）：特開2020-085737
出願日： 2018年11月28日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】半導体結晶製品の製造工程における様々な伝熱解析を行うに当たり、熱伝導率を簡便に推定できる熱伝導率推定方法を提供すること。【解決手段】熱伝導率推定方法は、測定試料の一部を所定の加熱条件で加熱して、定常状態における測定試料の表面の温度分布を測定するステップと、測定試料と同じ形状の試料モデルの仮の熱伝導率および加熱条件の複数の組み合わせについて伝熱シミュレーションを実施して各組み合わせについて試料モデル表面の温度分布を計算するステップと、前記複数の組み合わせおよび当該複数の組み合わせから得られた温度分布の計算結果を訓練データとして、入力を測定試料表面の温度分布とし、出力を測定試料の熱伝導率とする回帰モデルを機械学習法を用いて作成するステップと、測定試料表面の温度分布測定結果を回帰モデルに入力して、測定試料の熱伝導率を推定するステップとを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体結晶製品の製造装置の構成部材を測定試料として準備するステップと、 測定試料の一部を所定の加熱条件で加熱して、定常状態における前記測定試料の表面の温度分布を測定するステップと、 前記測定試料と同じ形状の試料モデルの仮の熱伝導率および加熱条件の複数の組み合わせについて伝熱シミュレーションを実施して、前記複数の組み合わせのそれぞれについて前記試料モデルの表面の温度分布を計算するステップと、 前記伝熱シミュレーションで用いた前記複数の組み合わせおよび当該複数の組み合わせから得られた温度分布の計算結果を訓練データとして、入力を前記測定試料の表面の温度分布とし、出力を前記測定試料の熱伝導率とする回帰モデルを、機械学習法を用いて作成するステップと、 前記測定試料の表面の温度分布測定結果を前記回帰モデルに入力して、前記測定試料の熱伝導率を推定するステップとを備えていることを特徴する熱伝導率推定方法。
IPC (2件)：
G01N 25/18 ,  C30B 35/00
FI (2件)：
G01N25/18 L ,  C30B35/00
Fターム (15件)：
2G040AA01 ,  2G040AB09 ,  2G040BA08 ,  2G040BA25 ,  2G040CA01 ,  2G040DA06 ,  2G040DA15 ,  2G040EA02 ,  2G040EC07 ,  2G040HA16 ,  2G040ZA08 ,  4G077AA02 ,  4G077BE08 ,  4G077CF01 ,  4G077EG30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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