特許
J-GLOBAL ID:202003018272144567

樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-124024
公開番号(公開出願番号):特開2020-002281
出願日: 2018年06月29日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】200°C以下の低温硬化であっても、硬化物形成後、高温保存後及びリフロー処理後に、銅との接着性に優れる硬化物を形成できる樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】(A)ポリイミド前駆体、 (B)pkaが8.30〜8.80である、窒素原子を含む複素環構造を含む、化合物、及び (C)5-アミノ-1H-テトラゾールを含む樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)ポリイミド前駆体、 (B)pkaが8.30〜8.80である、窒素原子を含む複素環構造を含む、化合物、及び (C)5-アミノ-1H-テトラゾール を含む樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 79/08 ,  C08K 5/347 ,  C08G 73/12 ,  C08F 299/02 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/038 ,  G03F 7/20
FI (8件):
C08L79/08 A ,  C08K5/3472 ,  C08G73/12 ,  C08F299/02 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/038 504 ,  G03F7/20 501 ,  G03F7/20 521
Fターム (75件):
2H197AA04 ,  2H197AA09 ,  2H197AA21 ,  2H197CA02 ,  2H197CA03 ,  2H197CA05 ,  2H197CA10 ,  2H197CE01 ,  2H197HA03 ,  2H225AC64 ,  2H225AC66 ,  2H225AD06 ,  2H225AN23P ,  2H225AN54P ,  2H225AN62P ,  2H225AN65P ,  2H225AN82P ,  2H225AN87P ,  2H225BA06P ,  2H225BA09P ,  2H225CA12 ,  2H225CB05 ,  2H225CC01 ,  2H225CC13 ,  2H225CD05 ,  4J002BG022 ,  4J002CM041 ,  4J002EJ018 ,  4J002EU007 ,  4J002EU166 ,  4J002EU188 ,  4J002FD036 ,  4J002FD037 ,  4J002FD078 ,  4J002GP03 ,  4J043PA02 ,  4J043PC085 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043VA021 ,  4J043VA102 ,  4J043XA04 ,  4J043XA19 ,  4J043XB26 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB22 ,  4J127AA03 ,  4J127AA06 ,  4J127BA041 ,  4J127BB041 ,  4J127BB081 ,  4J127BB211 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD251 ,  4J127BE331 ,  4J127BE33X ,  4J127BF451 ,  4J127BF531 ,  4J127BG171 ,  4J127BG251 ,  4J127CA001 ,  4J127CB281 ,  4J127CC121 ,  4J127DA25 ,  4J127EA13 ,  4J127FA17
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る