特許
J-GLOBAL ID:202003018272144567
樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-124024
公開番号(公開出願番号):特開2020-002281
出願日: 2018年06月29日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】200°C以下の低温硬化であっても、硬化物形成後、高温保存後及びリフロー処理後に、銅との接着性に優れる硬化物を形成できる樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】(A)ポリイミド前駆体、 (B)pkaが8.30〜8.80である、窒素原子を含む複素環構造を含む、化合物、及び (C)5-アミノ-1H-テトラゾールを含む樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)ポリイミド前駆体、
(B)pkaが8.30〜8.80である、窒素原子を含む複素環構造を含む、化合物、及び
(C)5-アミノ-1H-テトラゾール
を含む樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 79/08
, C08K 5/347
, C08G 73/12
, C08F 299/02
, G03F 7/004
, G03F 7/038
, G03F 7/20
FI (8件):
C08L79/08 A
, C08K5/3472
, C08G73/12
, C08F299/02
, G03F7/004 501
, G03F7/038 504
, G03F7/20 501
, G03F7/20 521
Fターム (75件):
2H197AA04
, 2H197AA09
, 2H197AA21
, 2H197CA02
, 2H197CA03
, 2H197CA05
, 2H197CA10
, 2H197CE01
, 2H197HA03
, 2H225AC64
, 2H225AC66
, 2H225AD06
, 2H225AN23P
, 2H225AN54P
, 2H225AN62P
, 2H225AN65P
, 2H225AN82P
, 2H225AN87P
, 2H225BA06P
, 2H225BA09P
, 2H225CA12
, 2H225CB05
, 2H225CC01
, 2H225CC13
, 2H225CD05
, 4J002BG022
, 4J002CM041
, 4J002EJ018
, 4J002EU007
, 4J002EU166
, 4J002EU188
, 4J002FD036
, 4J002FD037
, 4J002FD078
, 4J002GP03
, 4J043PA02
, 4J043PC085
, 4J043QB15
, 4J043QB31
, 4J043RA06
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043VA021
, 4J043VA102
, 4J043XA04
, 4J043XA19
, 4J043XB26
, 4J043YA06
, 4J043ZA02
, 4J043ZB22
, 4J127AA03
, 4J127AA06
, 4J127BA041
, 4J127BB041
, 4J127BB081
, 4J127BB211
, 4J127BC021
, 4J127BC151
, 4J127BD251
, 4J127BE331
, 4J127BE33X
, 4J127BF451
, 4J127BF531
, 4J127BG171
, 4J127BG251
, 4J127CA001
, 4J127CB281
, 4J127CC121
, 4J127DA25
, 4J127EA13
, 4J127FA17
引用特許:
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