特許
J-GLOBAL ID:200903021886186811

ポリイミド樹脂層の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-263978
公開番号(公開出願番号):特開2008-115377
出願日: 2007年10月10日
公開日(公表日): 2008年05月22日
要約:
【課題】短い加熱処理時間で、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を容易に製造する方法を提供し、このようなポリイミド樹脂層を有するフレキシブル積層板の生産性を飛躍的に高める。【解決手段】下記式(1)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド前駆体樹脂の硬化促進剤として含窒素芳香族複素環化合物を有機極性溶媒に溶解したポリイミド前駆体樹脂含有溶液を基材上に塗布し、続く熱処理で乾燥及びイミド化によるポリイミド樹脂層の形成を280〜380°Cの範囲内で完結し、形成されたポリイミド樹脂層の熱線膨張係数を10〜20ppm/Kの範囲内に制御するポリイミド樹脂層の形成方法であることを特徴とするポリイミド樹脂層の形成方法。 【化1】【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記式(1)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド前駆体樹脂の硬化促進剤を有機極性溶媒に溶解したポリイミド前駆体樹脂含有溶液を基材上に塗布し、続く熱処理で乾燥及びイミド化によるポリイミド樹脂層の形成を280〜380°Cの範囲内で完結し、形成されたポリイミド樹脂層の熱線膨張係数を10〜20ppm/Kの範囲内に制御するポリイミド樹脂層の形成方法であって、前記硬化促進剤は、該複素環中に少なくとも1つのイミンを有する含窒素複素環式芳香族化合物であり、該含窒素複素環式芳香族化合物は、窒素が2つ以上の単環の5員若しくは6員環の複素環化合物、窒素が1つの複素環に置換基が結合した単環の6員環の複素環化合物、又は縮合環を有する5員若しくは6員環の含窒素環を有する縮合複素環化合物から選らばれる含窒素複素環式芳香族化合物であることを特徴とするポリイミド樹脂層の形成方法。
IPC (2件):
C08G 73/10 ,  B32B 27/34
FI (2件):
C08G73/10 ,  B32B27/34
Fターム (42件):
4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK49B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100EH46B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ86B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JK07 ,  4F100JL04 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043SB04 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB03 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UA232 ,  4J043UA262 ,  4J043UB121 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043XA04 ,  4J043XA16 ,  4J043YA08 ,  4J043YA13 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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