特許
J-GLOBAL ID：202003018850379890
導電性フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-235820
公開番号（公開出願番号）：特開2020-097761
出願日： 2018年12月17日
公開日（公表日）： 2020年06月25日
要約：
【課題】比較的厚い導電層を形成する際にも樹脂フィルムのシワの発生を抑制可能な導電性フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルムの一方の面に第1導電層を形成する工程A、前記第1導電層上に保護フィルムを貼り合わせる工程B、及び前記樹脂フィルムを繰り出しながら前記樹脂フィルムの他方の面に厚みが80nm以上300nm以下の第2導電層をスパッタリング法で形成する工程Cを含む導電性フィルムの製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂フィルムの一方の面に第1導電層を形成する工程A、
前記第1導電層上に保護フィルムを貼り合わせる工程B、及び
前記樹脂フィルムを繰り出しながら前記樹脂フィルムの他方の面に厚みが80nm以上300nm以下の第2導電層をスパッタリング法で形成する工程C
を含む導電性フィルムの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C14/34 R
, H01B13/00 503Z
4K029AA11
, 4K029AA25
, 4K029BA08
, 4K029BB04
, 4K029BC03
, 4K029BD02
, 4K029CA05
, 4K029DC03
, 4K029DC09
, 4K029DC34
, 4K029DC39
, 4K029EA01
, 4K029EA09
, 4K029JA10
, 4K029KA03
, 5G323AA01
出願人引用 (7件)
-
電磁波シールド材
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-250750
出願人：出光興産株式会社
-
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-320390
出願人：東レ株式会社
-
成膜方法及び成膜装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-176357
出願人：住友金属鉱山株式会社
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審査官引用 (6件)
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