ダイシングテープを用いてセラミック蛍光体プレートを発光デバイス(LED)ダイ上に取り付ける方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊東忠重 , 伊東忠彦 , 大貫進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-546800
特許番号：特許第6740236号
出願日： 2016年03月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ダイシングテープのアクリルフリー且つ金属含有触媒フリーの粘着層上にセラミック蛍光体をマウントすることと、前記ダイシングテープからの前記セラミック蛍光体をセラミック蛍光体プレートへとダイシングすることと、前記ダイシングテープから前記セラミック蛍光体プレートを取り外すことと、前記セラミック蛍光体プレートを発光デバイス(LED)ダイ上に取り付けることと、を有する方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) , H01L 33/50 ( 201 0.01) , C09J 7/20 ( 201 8.01) , C09J 183/04 ( 200 6.01) , G02B 5/20 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/78 M , H01L 33/50 , C09J 7/20 , C09J 183/04 , G02B 5/20

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-081650
接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-149365 出願人：JSR株式会社
半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-112861 出願人：株式会社ディスコ

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