特許
J-GLOBAL ID：202003019689072913

回路基板装置

発明者：
三木 省吾

三木 省吾 について

, 
田代 瑛一

田代 瑛一 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾 ,  吉澤 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-130531
公開番号（公開出願番号）：特開2020-009939
出願日： 2018年07月10日
公開日（公表日）： 2020年01月16日
要約：
【課題】リフロー工程のみで、回路基板へ電気部品、電極端子、樹脂枠を実装できる回路基板装置を得る。【解決手段】電気部品1と、外部回路に接続される電極端子2と、金属基材9を有すると共に、電気部品1と電極端子2が接続部材3を介して取り付けられる配線層8、及び金属基材9と配線層8とを絶縁する絶縁層10を有する金属基板5と、金属基板5、電気部品1、配線層8、電極端子2の各々の少なくとも一部を覆うポッティング樹脂材6と、電極端子2を保持すると共に、金属基板5との間でポッティング樹脂材6の流出を防止する樹脂枠7を備えた。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電気部品と、 外部回路に接続される電極端子と、 回路基材を有すると共に、前記電気部品と前記電極端子が接続部材を介して取り付けられる配線層、及び前記回路基材と前記配線層とを絶縁する絶縁層を有する回路基板と、 前記回路基板、前記電気部品、前記配線層、前記電極端子の何れかの少なくとも一部を覆うポッティング樹脂材と、 前記電極端子を保持すると共に、前記回路基板との間で前記ポッティング樹脂材の流出を防止する樹脂枠と、 を備えたことを特徴とする回路基板装置。
IPC (1件)：
H01L 23/28
FI (1件)：
H01L23/28 K
Fターム (7件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  4M109DB10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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