特許
J-GLOBAL ID：202003021106966088

フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法

発明者：
柄澤 泰紀

柄澤 泰紀 について

, 
黒澤 祐太

黒澤 祐太 について

, 
佐藤 明徳

佐藤 明徳 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-502406
特許番号：特許第6735270号
出願日： 2016年02月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 重合体成分(A)および熱硬化性成分(B1)を含むフィルム状接着剤であって、 該フィルム状接着剤における重合体成分(A)の含有率が1〜30質量%、熱硬化性成分(B1)の含有率が40〜70質量%であり、 加熱硬化前の状態において、80°Cにおける溶融粘度が1.0×105Pa・s未満であり、 複数のチップ体からなるチップ群に該フィルム状接着剤を貼付し、加熱気体を該フィルム状接着剤に向けて放出することにより該フィルム状接着剤を溶断することに用いられるフィルム状接着剤。
IPC (4件)：
C09J 7/10 ( 201 8.01) ,  C09J 201/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C09J 7/10 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/52 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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