特許
J-GLOBAL ID：200903083845334224

半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート及び半導体装置

発明者：
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

, 
畠山 恵一

畠山 恵一 について

, 
丹治 美香

丹治 美香 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-276491
公開番号（公開出願番号）：特開2008-133456
出願日： 2007年10月24日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】 低溶融粘度であるとともに接着強度に優れ、半導体装置の接続信頼性の向上を可能とする半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート、及び、これらを用いて得られる半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有する接着剤組成物であって、フィラーの配合割合が、熱硬化性樹脂100質量部に対して30〜100質量部であり、且つ、熱硬化性樹脂として、(A)架橋性官能基を有し、重量平均分子量が10万〜60万でありガラス転移温度が-50°C〜50°Cである高分子量成分、(B)分子量500以上の多官能エポキシ樹脂、及び、(C)フェノール樹脂を質量比で、(A):(B):(C)=15〜40:5〜15:35〜55の割合で含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂及びフィラーを含有する接着剤組成物であって、 前記フィラーの配合割合が、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して30〜100質量部であり、且つ、 前記熱硬化性樹脂として、(A)架橋性官能基を有し、重量平均分子量が10万〜60万でありガラス転移温度が-50°C〜50°Cである高分子量成分、(B)分子量500以上の多官能エポキシ樹脂、及び、(C)フェノール樹脂を質量比で、(A):(B):(C)=15〜40:5〜15:35〜55の割合で含む、半導体用接着剤組成物。
IPC (10件)：
C09J 161/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 175/04 ,  C09J 171/12 ,  C09J 133/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/00
FI (10件)：
C09J161/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J133/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J7/00
Fターム (34件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF002 ,  4J040EB041 ,  4J040EC001 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51 ,  5F047BB05 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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